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SJ/T 11725-2018《印制電路用導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板》電子行業標準出版

  • 索引:359
  • 發布時間:2018-06-12
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隨著我國低碳、節能、環保政策實施, LED 產業(LED 照明、 LED 顯示等)快速增長, LED 照明已成為 PCB 的一個重要市場?!坝≈齐娐酚脤嵝透层~箔環氧復合基層壓板”(簡稱導熱 CEM-3復合基層壓板)是適應 LED 顯示、 LED照明、電源基板等散熱需求開發的新型電路基板。SJ/T11725-201《印制電路用導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板》行業標準的制定,將對規范市場、指導導熱 CEM-3復合基層壓板的科研、生產,促進我國 LED 產業及其新興基礎材料產業發展發揮積極作用。

該標準由浙江華正新材料股份有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、陜西生益科技有限公司、銅陵浩榮科技有限公司和上海南亞覆銅板有限公司起草。標準于2018年5月頒布,于2018年 7 月1日實施。

標準適用于厚度0.6mm~2.0mm的導熱CEM-3復合基層壓板。

標準按導熱 CEM-3復合基層壓板特性不同分為通用導熱型和無鹵導熱型。通用導熱型CEM-3包括CEPGM-01D、CEPGM-02D兩種類型,導熱率分別規定為0.7≤λ<0.9 w/ m?k  和0.9≤λ<1.1 w/ m?k 。無鹵導熱型CEM-3包括CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF兩種類型,導熱率分別規定為0.7≤λ<0.9 w/ m?k和0.9≤λ<1.1 w/ m?k 。

標準對導熱 CEM-3復合基層壓板的外觀、尺寸(長度和寬度 、厚度、弓曲和扭曲、垂直度)、CEPGM-01D和CEPGM-02D型導熱 CEM-3復合基層壓板的各項技術參數(熱導率、剝離強度、介電常數、介質損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、耐電弧、彎曲強度、尺寸穩定性、熱應力、燃燒性、吸水率、相比漏電起痕指數、Z軸膨脹系數)、CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF型導熱 CEM-3復合基層壓板的各項技術參數(熱導率、剝離強度、介電常數、介質損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、耐電弧、彎曲強度、尺寸穩定性、熱應力、燃燒性、吸水率、熱分層時間、熱分解溫度、Z軸膨脹系數、鹵素含量、玻璃化溫度)、包裝、標志、運輸和儲存要求做出了具體規定。

國際標準化組織(IEC)、國外標準化組織(IPC、JIS、ASTM )尚未制定CEPGM-01D、 CEPGM-02D、CEPGM-01DHF 導熱型復合基板標準,本標準的制定填補了國內外“印制電路用導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板”標準的空白。

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